Labormet Due partecipa a A&T

Labormet Due ha partecipato a «A&T», fiera dedicata a «industria 4.0, misure e prove, robotica, tecnologie innovative», tenutosi mercoledì 18 a venerdì 20 aprile all’Oval Lingotto di Torino (via Nizza 294). Agli stand B36 e C39 Labormet Due ha presentato ai clienti i prodotti Leica Microsystems, OGP Hommel Italia, Jenoptic, Presi, Galdabini,…

read more

Prepariamoci al 2018 – Prodotti e tecnologie

Sei aziende piemontesi vi aspettano giovedì 12 ottobre dalle ore 10 alle ore 18 all’Interporto di Rivalta (tangenziale di Torino), al numero 9 della Quinta Strada, per presentare insieme lavorazioni, macchinari e attrezzature per il settore industriale, proponendo un’ampia gamma di soluzioni accomunate da una logica di innovazione. Partecipano: Gai…

read more

Labormet Due partecipa a RM Forum 2017

RM Forum 2017

L’impiego delle tecnologie additive nei sistemi di produzione è in crescita costante. Labormet Due ha partecipato, giovedì 14 e venerdì 15 settembre nel Museo Storico Alfa Romeo di Arese, a RM Forum, l’appuntamento, giunto alla quinta edizione, per approfondire strumenti, tecniche e materiali per il rapid manufacturing di prodotti in plastica…

read more

Corso specialistico Leica PALL 2017

Martedì 27 giugno dalle ore 9 alle ore 17, nelle sede PALL/LEICA di Buccinasco (MI), in via Emilia 26, si tiene un corso sulla pulizia dei componenti focalizzato su estrazione, analisi e normative di settore. L’obiettivo di questa giornata di formazione è comprendere i principali concetti legati all’analisi della contaminazione…

read more

Partecipazione ad A&T 2017

Labormet Due ha partecipato a A&T 2017, fiera internazionale per l’industria manifatturiera, all’Oval Lingotto di Torino dal 3 al 5 maggio, agli stand C26 e D25, presentando i seguenti marchi: LEICA MICROSYSTEMS: microscopi stereoscopici, ottici e confocali, fotocamere digitali,sistemi di analisi immagine per metallografia e controllo pulizia particolari; WEISS TECHNIK:  apparecchiature per simulazione ambientale in genere;…

read more